| 产品特性：真空 | 加工定制：是 | 品牌：英国HHV |
| 型号：TF500及TF600 | 用途：消除大气环境中不稳定因素影响 | 别名：真空镀膜系统 |
HHV TF500及TF600系统设计具有***工艺能力。系统配置可选择多种腔室尺寸和工艺附件，以***的符合用户需求。这两个型号的系统都可以安装多个镀膜源，也都支持离子束处理选项。有一系列预进样室（Load Lock）和样品操纵装置可供选择，以提高真空镀膜效率。
腔室和镀膜源选项
可选配置：
多种真空腔室选项，实现***化配置．
热阻、电子束等热发源．
高度及角度可调节的磁控溅射源．
向上或向下溅射的腔室布局．
有机蒸发源．
离子束源，实现工件刻蚀或辅助沉积．
预进样室及样品操纵装置，提高镀膜效率．
基于P LC的手动/半自动控制系统或基于 PC的全自动编程控制系统
主要应用：
半导体电子器件．
微机电系统．
光电子器件．
光学薄膜及组件．
***材料制造
腔室和镀膜源选项
腔室选项
可提供一系列不同配置的不锈钢箱式腔室，以满足特定的应用要求。腔室顶盖板和底板采用整体大法兰盘结构以及合理的布局设计。当工艺要求基片高温加热时，可采用外壁上有水冷通道的腔室每个腔室均标配一套易拆卸的不锈钢内衬护甲，便于腔室维护
TF500标准腔室是500mm宽，而TF600标准腔室是600mm宽，可容纳各种镀膜源和工件载具。这两个型号的系统都可选配置腔室高度达800mm以上，以满足lift一off等特定工艺要求。
TF500系统（配置3个75mm磁控溅射靶枪、向下沉积布局、具有射频偏压和水冷功能的旋转工件台）
典型的TF600系统（配置了6kW电子束蒸发源、磁控溅射源及热阻蒸发源）
镀膜源
TF500和TF600可根据用户要求安装多种镀膜源及其组合，具有多功能、多用途的特占
可选的镀膜源包括：
单个或多个热阻蒸发源（电流400A）
多坩埚电子束蒸发源（功率3kW至12kW）
向上或向下沉积的磁控溅射源（可选高度及角度可调的靶枪）***温度控制的有机材料蒸发源．组合多种镀膜技术至单个腔室里
